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CMP PAD Conditioner

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CMP PAD Conditioner

CMP PAD Conditioner是,让使用于晶片平坦化工程的CMP pad能够维持一定性能并研磨pad,二和的CMP PAD Conditioner如下方式提供,适合顾客特性的差别化性能。

BSL TYPE
CMP PAD Conditioner的特征是各个金属层对金刚石良好的保持力和划痕最少化的作用

Electroplating TYPE
CMP PAD Conditioner的优点是平坦度和表面处理极其良好