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Wafer Back Grinding Wheel

二和的Wafer Back Grinding Wheel是用于单晶片背面的超精密平坦化加工,利用它可生产客户所需要的厚度以及优异粗糙度的单晶片。二和以多年积累的结合剂技术来,提供多种wafer的研削方案。